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2019世界半导体大会

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大会概况

General Situation

大会将立足南京,放眼世界,全方位展示半导体产业的发展动态与最新成果,促进积极有效的交流合作;大会将采用“2+N+1”的举办模式,举办2场主论坛(高峰论坛和创新峰会),N场专题论坛/专场活动以及1场专业展会;大会还将公布“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术项目”,发布《世界半导体市场趋势展望白皮书》、《中国半导体产业发展状况白皮书》等相关评选结果与专题报告。
峰会

Summit Meetiong

大会开幕式/高峰论坛
2019世界半导体大会开幕式及高峰论坛将邀请国内外政要、半导体领域 行业协会领导、知名专家、顶尖企业家,以及业内精英出席,共同探讨全球与中国半导体产业最新发展 趋势与广阔合作前景。
创新峰会

创新峰会将针对半导体及相关应用领域 的最新技术前沿前瞻创新趋势, 邀请国内外业界领军人物与展开尖峰讨 论。同时,在峰会期间还将发布“第十 三届(2018年度)中国半导体创新产 品和技术项目”等评选结果。

论坛

Forum

中国半导体行
业协会ESH论坛
全球半导体市场
与应用趋势论坛
“芯”资本论坛
EDA/IP设计
服务论坛
智慧物联网
无线通讯论坛
汽车电子亚欧
企业专场论坛
半导体
“才智”论坛
IOT与传感
器应用论坛
SOI论坛
国际半导体产业
链合作论坛
中国IC独角
兽论坛
第三代半导体
产业发展论坛
ANSYS芯片性能及可靠性
解决方案专场论坛
自主知识产权创新
保护专场论坛
拟邀嘉宾

Guests

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合作媒体

Media Partners