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2019世界半导体大会

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会议议程
01 世界半导体大会主论坛
大会开幕式/高峰论坛
2019世界半导体大会开幕式及高峰论坛将邀请国内外政要、半导体领域行业协会领导、知名专家、顶尖企业家,以及业内精英出席,共同探讨全球与中国半导体产业最新发展趋势与广阔合作前景
主持人:南京电视台主持人 欧林冲
时间 演讲题目 演讲嘉宾
5月17日 09:00-12:00 南京国际博览中心 中华厅
开幕式
09:00-09:05 欢迎致辞 南京市 领导
09:05-09:10 致辞 工业和信息化部 领导
09:10-09:15 致辞 江苏省 领导
09:15-09:30 专题发布与开幕启动 相关领导
高峰论坛
09:30-09:35 致辞 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长、中国半导体行业协会副理事长 于燮康
09:35-09:40 致辞 美国信息产业机构(USITO)总裁 Christopher Millward
09:40-10:20 浮栅存储器:第四次工业革命的主要技术驱动因素 中国工程院外籍院士、美国国家工程院院士、中国台湾中央研究院院士、IEEE Life Fellow 施敏
10:20-10:40 全球物联网标准组织现状与战略 全球物联网标准组织(OCF)执行董事 John Joonho Park
10:40-11:00 “芯片之城”发展愿景 南京市委常委、江北新区党工委副书记 罗群
11:00-11:20 智能互联的智慧解决方案 SOI产业联盟理事长兼执行董事 Carlos Mazure
11:20-11:40 以生态促共赢 推动半导体产业创新发展 中国电子信息产业集团有限公司党组成员、副总经理 陈锡明
11:40-12:00 半导体产业发展趋势 台积电(中国)有限公司 总经理 罗镇球
创新峰会
创新峰会将针对半导体及相关应用领域的最新技术前沿与前瞻创新趋势,邀请国内外业界领军人物展开尖峰讨论。同时,在峰会期间还将发布“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术项目”等评选结果
主持人:南京市江北新区管委会副主任 陈潺嵋 东南大学首席教授,国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任 时龙兴
时间 演讲题目 演讲嘉宾
5月17日 13:30-17:30 南京国际博览中心 中华厅
13:30-13:50 致辞并推介 南京市委常委、江北新区党工委专职副书记 领导
13:50-14:10 我对芯片产品创新的认识 清华大学微电子研究所所长 中国半导体行业协会副理事长 魏少军
14:10-14:30 全球集成电路产业的新变局新形势 SEMI全球副总裁、中国区总裁 居龙
14:30-14:50 终端计算创造非凡价值 瑞萨电子株式会社高级副总裁/瑞萨电子中国董事长 真冈朋光
14:50-15:10 从芯片到软件 共建产业新生态 新思科技中国区副总经理 沈莉
15:10-15:30 异质系统集成技术和机遇 日月光集团副总经理 郭一凡
15:30-15:50 精密制造业电能质量和高效节能解决方案 EATON亚太区研发总监 郑大为
15:50-16:10 硅光芯片应用和前景 希烽光电创始人兼CEO 潘栋
16:10-16:30 智能硬件解决方案 阿里巴巴IOT首席硬件架构师 陈苑锋
16:30-16:50 让“AI”成为AI 嘉楠科技创始人,董事长兼首席执行官 张楠赓
16:50-17:10 芯联视界 智创未来 云天励飞联合创始人兼首席科学家 王孝宇
17:10-17:30 颁布“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术项目”
02 世界半导体大会分论坛
一、 中国半导体行业协会ESH论坛
承办单位:中国半导体行业协会
主持人:上海集成电路研发中心有限公司 戴峻
时间 演讲题目 演讲嘉宾
5月17日 13:00-17:00 南京国际博览中心 南京201厅
13:00-13:30 签到
13:30-13:35 开幕致词 中国集成电路行业协会ESH WG组长 陈寿面
13:35-14:00 AMD的环保节能理念 AMD大中华区政府事务副总裁 黄志强
14:00-14:45 《排污许可证申请与核发技术规范 电子工业》制订进展情况介绍 中国电子工程设计院有限公司 总经理助理、工程技术研究院院长 王立
14:45-15:10 排污许可证申领中的挑战与应对 高级工程师、生态环境部评估中心 “环保管家”培训讲师 杨丹丹
15:10-15:35 FAB绿色能源方案 台积电(中国)安环卫经理 高志宇
15:35-15:45 休息
15:45-16:10 半导体行业安全防护&应急救援整体方案 3M中国产品经理 George Li
16:10-16:30 电弧伤害防范识别经验 Ti(成都)亚洲区ESH经理 潘科
16:30-16:50 从新建厂及变更源头管控ESH风险 中芯国际EHS经理 李三良
2019第七届中国半导体行业协会ESH论坛将于5月17日在南京与世界半导体大会同期召开。本次论坛将一如既往,给大家带来最新的政策动态如电子行业排污许可证的颁发和申请以及企业生产现场ESH技术和经验的分享,打造产业链交流合作的平台。
二、 全球半导体市场与应用趋势论坛
承办单位:赛迪顾问集成电路中心
主持人:赛迪顾问集成电路中心总经理 韩晓敏
时间 演讲题目 演讲嘉宾
5月18日 9:00-12:00 南京国际博览会议中心 钟山厅
09:00-09:25 全球半导体市场趋势 赛迪顾问副总裁 李珂
09:25-09:50 科技红利下的中国“芯”机遇 国盛证券电子行业首席分析师 郑震湘
09:50-10:15 韩国半导体发展趋势与中韩资源互补 CK-MICE, Co., Ltd. 创始人兼CEO 申凤花
10:15-10:40 5G和新能源汽车驱动下的化合物半导体发展趋势 赛迪智库集成电路所副所长 朱邵歆
10:40-11:05 基于长尾用户需求的行业互联网大数据分享 华强电子网常务副总经理 刘玉瑰
11:05-11:30 数字经济浪潮下的计算力战略支柱-自主可控GPGPU 天数智芯创始人、董事长 李云鹏
11:30-11:55 车载芯片突围思路 探索科技首席分析师 王树一
来自赛迪顾问、中国半导体行业协会、SEMI协会等国内外权威机构与行业组织专家,将就全球与中国半导体产业、市场以及设备材料。论坛期间将发布《世界半导体市场趋势展望白皮书》、《中国半导体产业发展状况白皮书》等权威报告
三、 “芯”资本论坛
承办单位:赛迪顾问集成电路中心
主持人:赛迪顾问集成电路中心副总经理 滕冉
时间 演讲题目 演讲嘉宾
5月18日 09:00-12:00 南京国际博览会议中心 南京201厅
09:00-09:30 新时代下,中国半导体创业机遇与路径选择 华登国际合伙人 王林
09:30-10:00 半导体产业的投资与并购 临芯投资投资合伙人 邹俊军
10:00-10:30 汽车电子半导体行业的发展趋势与投资逻辑 北汽产业投资有限公司投资副总监 林雨
10:30-11:00 国产半导体设备材料投资发展新机遇 赛迪顾问产业大脑集成电路首席分析师 李丹
11:00-11:30 中德芯片技术合作(投资)机遇 德国中德工业4.0联盟执委会主席 周向前
11:30-12:00 深市多层次资本市场助力半导体产业发展 深交所区域主任 黄丽娜
邀请国内外知名投资机构与产业链上下游企业,共同围绕产融互动,就资本如何更好服务于半导体产业的创新与发展进行专题研讨。
四、 EDA/IP设计服务论坛
承办单位:南京市江北新区管理委员会
主持人:东南大学教授 杨军
时间 演讲题目 演讲嘉宾
5月18日 9:00-17:00 南京国际博览会议中心 南京303厅
09:00-09:25 芯时代,共未来 Synopsys 中国区技术应用负责人 关逸基
09:25-9:50 加速先进工艺电路仿真验证 华大九天产品总监 刘晓明
9:50-10:15 持续创新的Cadence数据流 Cadence中国区技术客户总监 印燕
10:15-10:40 GUC高速运算客制化芯片设计解决方案 GUC南京设计服务中心副总经理 尹国信
10:40-11:05 周易人工智能IP 安谋科技(中国) 周易AI加速器市场经理 杨磊
11:05-11:30 面向半导体和电子领域机遇和挑战的普适模拟 ANSYS半导体事业部大中华区总经理 刘晓芹
11:30-14:00 自助午餐
14:00-14:30 像素智能处理的完整IP方案赋能智慧生活 芯原微电子(上海)股份有限公司中国区销售副总裁 汪洋
14:30-15:00 先进AI边缘智能助力产业创新 资深总监Imagination时昕
15:00-15:30 重新定义EDA Mentor中国区资深技术经理 牛风举
15:30-16:00 支持智能边缘和Linux的解决方案和芯片 SiFive市场总监 陈卫荣
16:00-16:30 仿真驱动EDA解决方案助力先进IC-封装-系统设计 苏州芯禾电子科技有限公司创始人、工程副总裁 代文亮
16:30-17:00 云计算趋势下的EDA/IP机遇 摩尔精英创始人兼CEO 张竞扬
邀请ANSYS、Synopsys、Mentor Graphics、Cadence、华大九天等国内外领军企业代表,研究和讨论最先进的EDA/IP技术,聚焦 IC 设计服务领域的新技术、新热点、新趋势。
五、 智慧物联网无线通讯论坛
承办单位:芯原微电子(上海)股份有限公司
主持人:芯原微电子(上海)股份有限公司创始人、董事长兼总裁 戴伟民
时间 演讲题目 演讲嘉宾
5月18日 9:00-12:30南京国际博览会议中心 紫金厅
09:00-09:20 毫米波芯片、系统及应用 东南大学信息科学与工程学院、毫米波国家重点实验室主任 洪伟
09:20-09:40 多协议融合推进智能物联网发展 博通集成电路(上海)有限公司总裁CEO 张鹏飞
09:40-10:00 FDSOI22 工艺的低功耗蓝牙设计平台 芯原微电子(上海)股份有限公司IoT平台总监 曾毅
10:00-10:20 茶歇
10:20-10:32 智能蓝牙音频技术和市场发展 恒玄科技(上海)有限公司首席营运官 赵国光
10:32-10:44 无源无线传感技术及未来 上海坤锐电子科技有限公司联合创始人,董事长 闵昊
10:44-10:56 LoRa应用场景介绍 阿里云智能IoT生态合作总监 巍骛
10:56-11:08 面向应用垂直设计的AIoT芯片平台 南京大鱼半导体有限公司联合创始人及首席运营官
 王娜

11:08-12:30 圆桌嘉宾
 主持人:芯原微电子(上海)股份有限公司创始人、董事长兼总裁 戴伟民 以上全部嘉宾
物联网和AI市场爆发式的增长,加快了物联网与人工智能的融合——AIoT必将是下一个时代的热浪风口。目前的无线通信模块市场处于发展初期,品牌众多,市场集中度不高。论坛广邀行业内学者和领域企业家就产业演进和市场前景进行探讨。
六、 汽车电子亚欧企业论坛
承办单位:芯合汇科技有限公司
主持人:中国科技情报学会竞争情报分会委员 贠强
时间 演讲题目 演讲嘉宾
5月18日 9:30-12:10 南京国际博览中心 扬子厅
09:30-09:35 主持人开场 工学博士、副研究员,研究生导师 中国科学技术情报学会竞争情报分会委员 北京市科学技术委员会专家库成员 贠强
09:35-10:00 智能网联汽车安全测评技术研究 教授级高工,中国汽车技术研究中心科技发展部部长,汽车电子资深首席专家 龚进峰
10:00-10:20 Arm新技术助力汽车电子计算平台的创新 Arm高级汽车市场经理 舒杰
10:20-10:40 计算未来—地平线边缘人工智能芯片全面赋能汽车智能化 地平线商业战略总监 吴石庐
10:40-11:00 自动驾驶安全吗?车载元器件零缺陷之解决方案 宜特中国董事长兼总经理 崔革文
11:00-11:20 汽车拥有一颗安全“芯” 安世半导体(中国)有限公司大中华区高级副总裁、中国区总经理 张鹏岗
11:20-11:40 汽车计算平台发展趋势 普华软件汽车电子事业部常务副总经理 张晓先
11:40-12:05 圆桌论坛 龚进峰、舒杰、安世半导体、宜特等企业代表
12:05-12:10 现场抽奖(10个)

“新四化”(电动化、网联化、智能化、共享化)正在改写整个汽车行业,也将必然重塑产业格局,驱动着汽车电子半导体元器件、电子材料、自动驾驶、汽车测试各领域的深刻变革,并致力于孕育一个汽车行业快速转型升级的新时代。论坛将亚欧企业代表围绕物联网与智能传感器技术的发展,邀请国内外知名专家与企业家,就这一话题半导体、电子元件和设备,车控与车载系统,驾驶辅助与自动驾驶,汽车及其零部件的设计开发所需的解决方案/车载软件等领域进行深入探讨。
七、 半导体才智论坛暨第三届集成电路人才发展高峰论坛
主办单位:南京市江北新区管理委员会 工业和信息化部人才交流中心
承办单位:南京集成电路产业服务中心(ICisC)
支持单位:赛迪顾问股份有限公司、艾新教育
支持媒体:茄子烩
主持人: 东南大学教授,国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任 时龙兴
时间 演讲题目 演讲嘉宾
5月18日 13:30-17:00南京国际博览会议中心 紫金厅
13:30-13:40 领导致辞 领导
13:40-13:50 集成电路EDA设计精英挑战赛启动仪式 待定
13:50-14:00 揭牌仪式 待定
14:00-14:30 Semiconductor Talent Development: Some Reflections 英国皇家工程院院士、IEEE Fellow、BCS Fellow,帝国理工学院教授Wayne Luk
14:30-15:00 半导体企业人才需求及培养模式 上海市集成电路行业协会秘书长、上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁 徐伟
15:00-15:30 在AI-IoT时代的高科技人才培养 芯恩(青岛)集成电路资深研发副总 前中芯国际资深副总裁 季明华
15:30-16:00 智联网时代集成电路设计人才培养的挑战 新加坡工程院院士、IEEE Fellow、新加坡国立上海交通大学讲席教授 连勇
16:00-16:30 中国AI芯片与人才现状 芯盟科技总经理、艾新教育创始人谢志峰
16:30-17:00 圆桌论坛 主持人:谢志峰 本场嘉宾:Wayne Luk、连勇、徐伟、季明华 特邀嘉宾:余成斌(澳门大学教授、IEEE Fellow)
八、 IOT与传感器应用论坛
承办单位:赛迪顾问物联网中心
主持人:赛迪顾问物联网中心总经理 韩允
时间 演讲题目 演讲嘉宾
5月18日 14:00-17:00南京国际博览会议中心 扬子厅
14:00-14:10 致辞 工信部科技司高技术处处长 徐鹏
14:10-14:30 发布《2019年中国MEMS传感器潜力市场暨细分产品本土优秀企业》 赛迪顾问物联网产业研究中心高级分析师 赵振越
14:30-14:50 数字化物理世界需要超越摩尔定律 阿里云首席智联网科学家 丁险峰
14:50-15:10 5G时代MEMS的发展机遇 美泰电子董事长 杨拥军
15:10-15:30 歌尔声学的组合传感器和SiP封装 歌尔股份MOS事业群副总经理 沈霁
15:30-15:50 国内8英寸纯MEMS规模化量产线暨一站式解决方案 罕王微电子总裁 黄向向
15:50-16:10 MEMS惯性传感器发展现状和趋势 华东光电集成器件研究所副总经理 展明浩
16:10-16:30 MEMS加速度传感器伺服电路关键技术与SOC芯片研发 国科微独董、芯力特董事长 金湘亮
16:30-17:00 对话环节—中国传感器产业创新发展之路 明皜传感总经理汪达炜、中星测控总经理谷荣祥、美泰科技董事长杨拥军、罕王微电子总裁黄向向、阿里云首席智联网科学家丁险峰
物联网开始广泛应用于经济发展与社会民生的方方面面,并为智能传感器的发展提供了广阔舞台。论坛围绕物联网与智能传感器技术的发展,邀请国内外知名专家与企业家,就这一话题进行深入研讨。
九、 SOI论坛
承办单位:南京市江北新区管理委员会&SOI国际产业联盟
主持人:SOI国际产业联盟理事长兼执行董事 Carlos Mazure
时间 演讲题目 演讲嘉宾
5月18日 13:00-16:30南京国际博览会议中心 南京302厅
13:00-13:05 致辞 SOI国际产业联盟理主席 Carlos Mazure
13:05-13:30 中国SOI产业生态系统概览 上海新傲科技股份有限公司执行总裁 王庆宇
13:30-13:55 从汽车、物联网和5G看SOI平台 恩智浦半导体副总裁 张坚
13:55-14:15 RF-SOI产业生态系统 INCIZE执行总裁 Mostafa Emam
14:15-14:35 汽车SOI:嵌入式PCRAM 意法半导体战略部资深总监 Giorgio Cesana
14:35-14:55 休息
14:55-15:15 FD-SOI让设计更透明 IBM和SOI国际产业联盟专家Christophe Tretz
15:15-15:35 Cadence的SOI世界 Cadence全球副总裁 王琦
15:35-15:55 用于AIoT的FD-SOI混合信号计算 九天睿芯科技执行总裁 刘洪杰
15:55-16:15 EDA助力RF-SOI和FD-SOI 芯禾科技CEO 凌峰
16:15-16:30 SOI产业EDA/IP概览 SOI国际产业联盟执行董事 Jon Cheek
邀请SOI国际产业联盟及国内外FD-SOI 和RF-SOI学者、企业家,聚焦物联网、超低功耗普适计算、智能驾驶、混合信号和射频技术分享各自最新技术成果、行业趋势以及对产业的展望。
十、 中国IC独角兽论坛
承办单位:芯合汇科技有限公司
主持人:芯合汇董事长 张彤炜
时间 演讲题目 演讲嘉宾
5月18日 14:00-18:00 南京国际博览会议中心 南京201厅
14:00-14:05 主持人开场 芯合汇董事长 张彤炜
14:05-14:35 嘉宾致辞 中国半导体行业协会领导
14:35-14:45 颁奖仪式 中国半导体行业协会相关领导
14:45-15:10 勘智K210买得到的物联网AI芯片 嘉楠科技芯片设计团队主要成员 黄锐
15:10-15:35 宜特与您“芯”相伴-集成电路产业的最佳伙伴 协理,宜特中国工程总处总监 黄志国
15:35-16:00 航顺32位MCU,SOC现在和未来 航顺芯片技术研发有限公司、航顺浩瀚处理器(广州)有限公司创始人/首席战略思想家 刘吉平
16:00-16:25 中国需要怎样的FPGA? 上海安路信息科技副总经理 黄志军
16:00-16:50 5G物联网及NB-IoT发展趋势 汉天下电子战略发展副总裁 黄鑫
16:50-16:55 现场抽奖(5个)
16:55-18:00 展区参观交流并合影留念
我国集成电路产业进入快速发展期,不断涌现出一批又一批具有较高技术创新水平和市场竞争实力的企业。为了激发企业活力和创造力,提升我国集成电路领域优秀企业影响力,论坛将聚焦半导体领域高成长公司,寻找我国IC独角兽企业,共商产业创新创业新机遇。
十一、 ANSYS芯片性能及可靠性解决方案专场论坛
承办单位:ANSYS
主持人:ANSYS市场部经理 董兆丽
时间 演讲题目 演讲嘉宾
5月18日 14:00-17:00南京国际博览会议中心 南京202厅
14:00-14:05
ANSYS从芯片到系统: 性能及可靠性解决方案 ANSYS半导体事业部大中华区总经理 刘晓芹
AI芯片单位能耗算力的极限优化和案例分享 RTL功耗专家 彭成
大数据技术重新定义芯片SignOff标准 ANSYS中国技术支持经理 赵常
从IP到系统的完整ESD解决方案 ANSYS主任工程师 李雅亮
AI/3D 芯片的SI PI及Thermal协同仿真设计挑战 ANSYS CPS专家 褚正浩
ANSYS作为世界工程仿真软件领导者,其半导体事业部是世界第四大EDA厂商,作为全球唯一专注于芯片签核阶段的EDA厂商,可以向业界提供从芯片前端、数模混合设计、SoC以及“芯片-封装-系统”完整的功耗、噪声、时序及可靠性分析解决方案。 多年以来,ANSYS作为业界事实上的流片签核标准,已被全球所有主要的芯片设计公司所信赖,并与业界先进的代工厂保持着非常紧密的合作。 本届大会,ANSYS将隆重推出专场论坛活动,聚焦芯片性能、可靠性、能耗、CPS等热点话题带来专家演讲及行业案例分享,期待您的参与。
十二、 第三代半导体产业发展论坛
承办单位:赛迪顾问新材料中心
主持人:赛迪顾问新材料中心总经理 李龙
时间 演讲题目 演讲嘉宾
5月19日 9:00-12:00南京国际博览会议中心 扬子厅
09:00-09:05 致辞 国家新材料产业发展专家咨询委员会委员,第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长,国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长 吴玲
09:05-09:25 2019中国第三代半导体材料产业演进及投资价值研究 赛迪顾问新材料产业研究中心高级分析师 杨瑞琳
09:25-09:50 第三代半导体产业发展现状及趋势 第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长 于坤山
09:50-10:15 宽禁带器件高密度封装技术与材料 天津大学副教授 梅云辉
10:15-10:40 碳化硅及III-V族材料的刻蚀技术研究进展 北方华创科技集团股份有限公司第一刻蚀事业部副总经理 谢秋实
10:40-11:05 化合物半导体与5G通信 成都海威华芯科技有限公司运营总经理 李春江
11:05-11:30 八英寸硅基氮化镓器件产业化的机会与挑战 英诺赛科(珠海)科技有限公司市场销售副总裁 陈钰林
11:30-11:55 SiC单晶衬底产业现状与发展趋势 北京天科合达半导体股份有限公司常务副总经理 彭同华
论坛将汇聚国内外知名投资机构与产业链上下游专家、企业,共同精英和学术权威,围绕产融互动,就资本如何更好服务于第三代半导体产业的发展研究、衬底材料、外延工艺、器件制造、关键技术、热点应用和投资重点等主题进行全方位的深入研讨。期间,赛迪顾问还将发布《2019中国第三代半导体材料产业演进及投资价值研究》白皮书。白皮书从产业链、市场和投资三个维度,对我国第三代半导体产业的创新与发展布局、发展难点、未来趋势以及投资机遇进行专题研讨了全面剖析。
十三、 半导体行业创新保护及知识产权挑战高峰论坛
承办单位:超凡知识产权研究院
主持人:超凡知识产权服务股份有限公司大客户经理 万洪彩
时间 演讲题目 演讲嘉宾
5月19日 9:00-11:30南京国际博览会议中心 南京202厅
08:30-09:00 签到
09:00-09:10 开场致辞
09:10-10:00 国际SiC功率器件企业的知识产权竞争和合作|核心技术的知识产权保护,高价值专利布局策略和方法 超凡股份 高级检索分析师 半导体、光器件、磁阻器件领域专家 肖俊峰
10:00-10:10 茶歇
10:10-10:30 《半导体领域全球专利诉讼形势分析》报告发布与解读 黄蕾
10:30-11:30 半导体行业知识产权风险和应对策略 |企业生产经营过程中如何利用专利信息提升研发效率、规避知识产权风险 超凡股份高级检索分析师 自动化领域检索专家 黄蕾
03 活动专场
2019世界半导体大会期间,围绕半导体行业产、学、研、用、金等领域,搭建国际化平台,举办多个专场活动。
一、 集成电路创新成功之道-台积电专场
主办单位:台积电(中国)有限公司
主持人:台积电中国,公共关系经理 常康
时间 演讲题目 演讲嘉宾
5月17日 14:00-16:30南京国际博览中心 钟山厅
14:00-14:10 致辞 南京市领导
14:10-14:40 集成电路工艺发展趋势 台积电(中国)有限公司 副总经理 陈平
14:40-15:10 台积电工艺技术平台 台积电工艺技术平台 台积电(中国)有限公司 副总监 刘坚斌
15:10-15:30 茶歇
15:30-16:00 台积电设计平台支持 台积电(中国)有限公司 副总监 龚毅
16:00-16:30 台积电卓越制造 台积电(中国)有限公司 副总监 恽建
活动内容:台积电全球客户与供应商将齐聚南京,围绕全球晶圆代工行业的创新与发展进行交流互动。
二、 私募基金专场论坛-专场活动
主办方:南京市江北新区管理委员会
承办方:南京市江北新区管委会财政局、南京江北新区发展基金、南京盛世扬子基金投资管理有限公司
时间 事项 演讲嘉宾
5月17日 14:30-18:00 新华传媒粤海国际大酒店 翔宇厅
14:30-15:00 嘉宾签到
15:00-15:05 会议正式开始
领导致辞
15:05-15:15 江北新区领导致辞
15:15-15:25 南京市领导致辞
15:25-15:35 江苏省政府投资基金领导致辞
主题演讲
15:35-15:45 半导体投资的实践与思考 赵元奇
15:45-16:15 集成电路产业状况及趋势分析 俞少峰
16:15-16:45 集成电路行业的投资机会与未来展望 熊泉
圆桌论坛
16:45-18:00 半导体行业的投资机会 主持人:唐德明
嘉宾: 杨小奇、王林、何新宇、叶卫刚、黄光锋、高峰
三、 平头哥/大鱼半导体 · 物联网创新芯片全球首发会
主办单位:平头哥半导体有限公司、南京大鱼半导体有限公司
主持人:待定
时间: 2019年5月17日 15:30-16:30
地点:南京国际博览中心 扬子厅
四、 “江北之夜”国际交流晚宴
主办单位:南京市江北新区管理委员会
主持人:江苏省半导体行业协会秘书长 秦舒
时间 流程 嘉宾
5月17日 18:30-20:30南京市雅居乐酒店 滨江厅
18:30-18:40 致辞 南京市江北新区管委会领导
18:40-18:50 致辞 江苏省工信厅领导
18:50-19:00 2017-2018十大半导体企业颁布 中国半导体行业协会
19:00-20:30 用餐交流
活动内容:全球半导体厂商走进江北互动交流,并发布“芯上南京”产业大数据服务平台。
五、 IC独角兽国际沙龙(受邀参加)
主办单位:芯合汇科技有限公司
主持人:芯合汇董事长 张彤炜
时间:5月18日 18:30-21:00
地点:粤海国际大酒店
04 专场活动
专场展示南京市、江苏省,以及国内外半导体领域领军企业、先进技术以及创新产品,内容将涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、体分立器件、半导体设备材料、以及半导体创新应用等领域。
05 世界半导体大会闭幕
世界半导体大会闭幕式
主持人:南京市江北新区管理委员会领导
时间 流程 嘉宾
5月19日 15:00-16:00 南京国际博览中心 扬子厅
闭幕式
15:00-15:10 致辞 南京市江北新区管委会领导
15:10-15:20 大会总结 中国半导体行业协会领导
15:20-15:30 大会预想 中国电子信息产业发展研究院领导
15:30-16:00 颁奖典礼