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2021世界半导体大会

距8月26日开幕还有
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会议议程
2021世界半导体大会会期为3天,将举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛;2021年长三角集成电路产业创新发展论坛、2021国际汽车半导体创新协作论坛、第二届全球传感器与物联网产业创新峰会等多场平行论坛;《集成电路产业丛书》编纂工作会等多场专项活动以及1场专业展会。
01 世界半导体大会主论坛
2021年6月9日,大会将广邀国内外政要、专家、学者以及业内精英共同出席高峰论坛和创新峰会两大主论坛。
大会开幕式/高峰论坛
开幕式及高峰论坛将邀请国内外政要、半导体领域行业协会领导、知名专家、顶尖企业家,以及业内精英出席,就新时期中国集成电路产业发展重点展开激烈探讨,共同推进全球半导体产业合作交流。
时间 Time 演讲题目 Speech Topics 演讲嘉宾 Speakers
主持人:南京市电视台 欧林冲 Host: Nanjing TV Station Ou Linchong
08:45-08:55 致欢迎辞 Address 江苏省委常委、南京市委书记 Standing Member of CPC Jiangsu Committee, Secretary of CPC Nanjing Committee 韩立明 Han Liming
08:55-09:05 致辞 Address 工业和信息化部电子信息司司长 Director of Department of Information Technology Industry,Ministry of Industry and Information Technology 乔跃山 Qiao Yueshan
09:05-09:13 致辞 Address 中国半导体行业协会常务副理事长、中国电子信息产业发展研究院院长 Executive Vice Chairman of China Semiconductor Industry Association,President of China Center for Information Industry Development 张立 Zhang Li
09:13-09:15 开幕式 Opening Ceremony
高峰论坛 Summit Forum
09:15-09:20 主旨发言 Keynote speech 中国欧盟商会ICT组副主席 Vice Chairman of ICT Group, The European Union Chamber of Commerce 李金隆 Li Jinlong
09:20-09:25 主旨发言(视频)Keynote speech 美国信息产业机构总裁 President of United States Information Technology Office(USTIO) Chris Millward
09:25-09:50 半导体异质集成电路 Semiconductor Heterointegrated Circuits 中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长 Academician of Chinese Academy of Sciences, Standing Member of CPC Committee and Vice President of Shanghai Jiao Tong University 毛军发 Mao Junfa
09:50-10:15 后摩尔时代的芯片挑战和机遇 Challenges and Opportunities of Integrated Circuits in the Post-Moore Era 中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长 Academician of Chinese Academy of Engineering, Director of School of Micro-nano Electronics, Zhejiang University 吴汉明 Wu Hanming
10:15-10:40 拥抱“芯”时代 共赢“芯”未来——南京江北新区“芯片之城”创新发展主题分享 Embracing the "Chip" Era and Winning the "Chip" Future Together--Innovation and development sharing of "Town of chip" in Jiangbei New Area, Nanjing 南京市江北新区党工委委员、管委会副主任 Member of CPC Working Committee of Nanjing Jiangbei New Area Deputy Director of Nanjing Jiangbei New Area Administrative Committee 陈潺嵋 Chen Chanmei
10:40-11:05 计算的未来 Technology Breakthroughs of Semiconductor Back-End Manufacturing in the Post-Moore Era AMD高级副总裁、大中华区总裁 Senior Vice President and Greater China President of AMD 潘晓明 Spencer Pan
11:05-11:30 后摩尔时代先进芯片成品制造技术的突破 Technology Breakthroughs of 中国半导体行业协会副理事长、长电科技董事兼首席执行长 Vice Chairman of China Semiconductor Industry Association,Chief Executive Officer of JCET 郑力 Zheng Li
11:30-11:55 EDA 2.0,面向未来的新技术和新生态 EDA 2.0, Next Generation Technology and Ecosystem for the Future 芯华章科技董事长兼CEO Chairman and CEO of X-EPIC 王礼宾 Alex Wang
创新峰会
创新峰会将聚焦量子计算、人工智能、大数据、云计算、区块链等热点领域行业发展动态,探讨半导体前沿技术和创新产品,激烈讨论后摩尔时代的发展动向。同时,在峰会期间发布《2021全球半导体市场发展趋势白皮书》。
时间 Time 演讲题目 Speech Topics 演讲嘉宾 Speakers
创新峰会 Innovation Summit
主持人:南京市江北新区党工委委员、管委会副主任 陈潺嵋 Host: Member of CPC Working Committee of Nanjing Jiangbei New Area Deputy Director of Nanjing Jiangbei New Area Administrative Committee Chen Chanmei
13:50-14:00 致辞 Address 南京市委常委、南京市江北新区党工委专职副书记 Standing Member of CPC Nanjing Committee, Deputy Secretary of CPC Working Committee of Nanjing Jiangbei New Area 罗群 Luo Qun
14:00-14:10 致辞 Address 上海市集成电路行业协会秘书长 Secretary-General of Shanghai Integrated Circuit Industry Association 郭奕武 Guo Yiwu
主持人:中国半导体行业协会信息交流部主任 任振川 Host: Director of Information and Communication Department, China Semiconductor Industry Association Ren Zhenchuan
14:10-14:35 全球缺芯--半导体产业链布局加速重整(视频)Global Shortage-- Accelerating Re-alignment of Semiconductor Supply Chain SEMI全球副总裁、中国区总裁 President, SEMI China; Vice President, SEMI 居龙 Lung Chu
14:35-15:00 聚势求新,创变共赢 Innovation and Transformation Enables Win-Win 英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁 Global Senior Vice President and Greater China President of Infineon Technology 苏华 Su Hua
15:00-15:25 拥抱中国“芯”时代 Bosch Semiconductors in Future Era 博世汽车电子中国区总裁 Regional President of Bosch Automotive Electronics China Georges Andary
15:25-15:50 异质整合的新时代发展趋势 Next Wave of Heterogeneous Integration 日月光集团副总经理 Deputy General Manager of ASE Group 郭桂冠 KK Kuo
15:50-16:15 适配随机稀疏的高能效神经网络加速器设计 Energy-Efficient Sparsity-Aware DNN Accelerator Design 南京大学特聘教授,IEEE Fellow,南京风兴科技有限公司董事长 Distinguished Professor of Nanjing University,IEEE Fellow,Chairman of Nanjing Windorise Technology Co. 王中风 Wang Zhongfeng
16:15-16:40 2021全球半导体市场趋势展望 2021 Global Semiconductor Market Trends Outlook 赛迪顾问股份有限公司副总裁 Vice President of CCID Consulting Co., Ltd. 李珂 Li Ke
16:40-17:00 发布仪式 Release Ceremony 集成电路高质量发展十大特色园区和集成电路百家价值企业发布仪式 Ten Characteristic Parks for the High-Quality Development of Integrated Circuits and 100 Value Companies of Integrated Circuits Release Ceremony
02 世界半导体大会平行论坛
2021年6月9日 - 11日,依托赛迪顾问行业资源,联合相关专业机构,共同举办2021年长三角集成电路产业创新发展论坛、2021国际汽车半导体创新协作论坛、第二届全球传感器与物联网产业创新峰会等平行论坛。
一、2021年长三角集成电路产业创新发展论坛
时间:6月9日 下午 地点:扬子厅
二、首届国际汽车半导体创新协作论坛
时间:6月10日 上午 地点:钟山厅
三、第五届集成电路人才发展高峰论坛
时间:6月10日 上午 地点:扬子厅
四、第二届全球传感器与物联网产业创新峰会
时间:6月10日 上午 地点:南京302厅
五、EDA 2.0技术研讨会暨白皮书发布会
时间:6月10日 上午 地点:南京303厅
六、IC设计芯片开发者大会
时间:6月10日 上午 地点:南京402厅
七、中银.江北投融资论坛
时间:6月10日 上午 地点:南京403厅
八、2021世界半导体大会鲲鹏·昇腾生态高峰论坛暨江苏北联国芯技术有限公司生态大会
时间:6月10日 下午 地点:钟山厅
九、第四届中国IC独角兽论坛
时间:6月10日 下午 地点:扬子厅
十、集成电路工艺与器件论坛
时间:6月10日 下午 地点:南京302厅
十一、半导体气体安全研讨会
时间:6月10日 下午 地点:南京303厅
十二、AI芯片开发者论坛
时间:6月10日 下午 地点:南京402厅
十三、A SoC设计技术论坛
时间:6月10日 下午 地点:南京403厅
十四、“材”相聚、“芯”未来:对谈半导体制造与封装暨新书发布会
时间:6月10日 下午 地点:南京202厅
十五、第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛
时间:6月11日 上午 地点:扬子厅
十六、5G产业链协同创“芯”论坛
时间:6月11日 上午 地点:南京302厅
十七、大鱼半导体新品发布会
时间:6月11日 上午 地点:南京402厅
03 世界半导体大会专项活动
2021世界半导体大会期间,在围绕半导体行业产、学、研、用等领域,搭建国际化平台,举办多场专项活动。包括闭门会议、“江北之夜”交流会等专项活动。
序号 活动名称 承办单位
1 “江北之夜”交流会 南京江北新区产业技术研创园、 南京润展国际展览有限公司、赛迪顾问股份有限公司
2 《集成电路产业丛书》编纂工作会 国家集成电路产业发展咨询委员会
3 大鱼半导体新品发布会 大鱼半导体
4 中国IC独角兽沙龙(受邀参加) 赛迪顾问股份有限公司、北京芯合汇科技有限公司
04 世界半导体大会专场展示
专场展示南京市、江苏省,以及国内外半导体领域领军企业、先进技术以及创新产品,内容将涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、体分立器件、半导体设备材料、以及半导体创新应用等领域。